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                                                                            寒武纪上市“光速”推进 科技股迎来信心暖流-产业资讯

                                                                            2020年03月28日 19:04 来源:产业资讯 编辑:河南福彩网

                                                                            河南福彩网

                                                                            【新冠全球响应计划】

                                                                            从本次披露招股书看◇,寒武纪拟发行不超过4010万股股份⊙?⊙,融资28.01亿元∟∴,募集资金将用于新一代云端训练芯片、云端推理芯片、边缘端人工智能芯片以及各自系统项目和补充流动资金♂△?。公司披露其股东结构以国内资本为主↑,不仅有中科院这样的科研院校□♂,也有科大讯飞及联想、阿里创投等知名投资机构♂⊿♂。

                                                                            随着寒武纪等人工智能公司计划登陆资本市场↑▽,科创板不仅将增添科技悍将↑┊△,也有望提振A股芯片板块♂,推动估值洗牌∴,为科技板块注入信心暖流↑⊙。

                                                                            当前↑♂⊿,在全球新冠肺炎疫情笼罩下⊙⊙,A股科技板块经历震荡调整♀,出现明显下调⊿□。但是π,有着“聪明资金”之称的北上资金对芯片、计算机等细分板块的科技股龙头偏好并未出现根本性逆转┊〇,反而在跌势中逆势加仓♂。随着人工智能等新一代信息基础设施被列为“新基建”的重要组成部分↑□﹡,人工智能等科技公司背后投资机遇值得长期关注♀□?。

                                                                            值得注意的是⊿?,寒武纪收入规模近三年来迅速扩大50多倍♂♂☆,但净利润仍处亏损▽♀,公司也提示了相关风险;此次上市∟▽⊿,公司就沿用预计市场估值不低于15亿元的科创板上市标准二∵。再一次〇∵∴,科创板以相对灵活的上市制度设计┊,为科技企业募资壮大创造了机遇☆⊿∟。

                                                                            寒武纪所在的人工智能芯片行业⌒?,面临着消费电子终端市场应用机遇□⌒┊,对人工智能芯片有着持续需求☆♀▽,急需资本力量的助力◇⌒,推动一批龙头公司成长壮大↑∴⊙。但相比而言﹡∵↑,中国的科研投入仍显不足⊿,与资本市场合力共振效应有限∴∟☆。据统计∴﹡,过去十年美国半导体产业在研发方面投入3120亿美元〇,仅2018年就投入390亿美元∴,几乎是其他国家半导体研发投入总额的两倍◇,其中就离不开资本市场的支持♂〇π。

                                                                            来源:证券时报证券时报记者 阮润生作为国内人工智能芯片领域代表之一♂△◇,寒武纪的上市进程可谓“光速”推进π。2月29日公司传出接受上市辅导◇☆,拟登陆科创板□。3月26日〇□☆,上交所公告显示寒武纪的科创板上市申请已获受理∵▽♂。如能顺利登陆科创板π□☆,不仅是寒武纪发展历程的大事⊙,也将为人工智能产业等科技创新发展注入强心剂?⌒。

                                                                            推荐阅读:鄂州取消封闭管控