亚博代理安全吗:半导体(512480)融资融券信息(02-17)-新闻通讯稿

                                                                            亚博代理安全吗:半导体(512480)融资融券信息(02-17)-新闻通讯稿

                                                                            亚博代理安全吗
                                                                             

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                                                                            K图 512480_0

                                                                            半导体(512480)2020-02-17融资融券信息显示∴,半导体融资余额160,085,190元∴♂,融券余额0元↑〇⊿,融资买入额42,987,438元⊙,融资偿还额35,410,215元⌒⌒,融资净买额7,577,223元♂⌒﹡,融券余量0股⌒♂,融券卖出量0股□△?,融券偿还量0股♂⊿,融资融券余额160,085,190元?。半导体融资融券详细信息如下表:

                                                                            交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-02-17512480半导体160,085,190融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)160,085,19042,987,43835,410,2157,577,223融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000

                                                                            沪市全部融资融券数据一览 半导体融资融券数据

                                                                            本文由亚博代理安全吗编辑发布!

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